Huaweis dicker Chip: Wie China das Mooresche Gesetz begräbt

Der Chip, der nicht schrumpft

Im September wird Huawei einen Smartphone-Chip auf den Markt bringen, der nicht kleiner, sondern dicker ist.

Ein Chip, der wächst, statt zu schrumpfen – das klingt nach einem Rückschritt. Nach einem Eingeständnis des Scheiterns. Nach dem Ende des chinesischen Traums von der technologischen Souveränität.

Doch das Gegenteil ist der Fall.

Der neue Kirin-Chip, der im Mate 90 debütieren soll, nutzt eine Technologie namens „LogicFolding“. Statt Transistoren immer enger auf eine Ebene zu pressen, stapelt Huawei sie in zwei Lagen übereinander. Das Ergebnis: höhere Transistordichte, bessere Energieeffizienz – ohne dass die Strukturbreiten schrumpfen müssen. Ohne EUV-Lithographie. Ohne ASML.

„No single company can independently find all the answers along the path of semiconductor evolution“, sagte He Tingbo, Vorständin von Huawei und Chefin der Halbleitersparte, auf dem ISCAS 2026 in Shanghai. Die Frau, die ihre Kollegen dazu brachte, das neue Paradigma nach ihr zu benennen: „Her’s Law“.

Huawei ersetzt Moore’s Law nicht durch eine chinesische Kopie. Es ersetzt es durch etwas radikal anderes.

Der Westen schaut auf die falsche Zahl

Seit 2019, als die USA den Export von EUV-Maschinen nach China blockierten, dreht sich die Debatte um eine Frage: Wann wird China einen eigenen EUV-Lithographen bauen? Wann wird SMIC 3nm beherrschen? Wann holt China auf?

Diese Fragen gehen am Kern vorbei.

Chinas Antwort auf das Embargo ist nicht, das westliche Spiel besser zu spielen. Es ist, das Spiel zu wechseln.

Während ASML, TSMC und Intel darum ringen, Transistoren auf 2 Nanometer und darunter zu schrumpfen – ein physikalisch immer schwierigeres, teureres Unterfangen –, setzt China auf eine andere Achse des Fortschritts: die dritte Dimension.

Huaweis LogicFolding ist nur die sichtbarste Spitze einer Bewegung, die das gesamte chinesische Chip-Ökosystem erfasst. Die Universität Peking hat ein EDA-Tool speziell für diese Architektur entwickelt, das die interne Verdrahtungslänge um 30 Prozent reduzieren soll – ein direkter Angriff auf das Duopol von Synopsys und Cadence, die zusammen über 60 Prozent des globalen EDA-Marktes kontrollieren. Und in den USA hat die University of Illinois einen monolithischen 3D-Chip aus Silizium bei unter 200 Grad Celsius hergestellt – ein Durchbruch, der zeigt, dass 3D-Integration nicht auf exotische Materialien warten muss.

„Demonstrating that silicon can do the job means this technology can plug directly into existing manufacturing ecosystems, which dramatically accelerates its path toward real impact“, sagte Qing Cao, Professor an der University of Illinois.

Mit anderen Worten: China muss nicht auf neue Materialien warten. Es kann mit dem arbeiten, was es hat.

Die stille Revolution der Beschaffungslisten

Dass dieser Strategiewechsel nicht nur technische Spielerei ist, zeigt ein Blick auf die offiziellen Beschaffungslisten der chinesischen Regierung.

Im Mai 2026 hat Peking erstmals neun heimische KI-Chips für den staatlichen Einkauf zertifiziert. Auf der Liste: Huaweis Ascend 310 und 910, Alibabas T-Head Zhenwu M530 und M890, Chips von Biren Technology, Hygon, Iluvatar CoreX, MetaX und Moore Threads.

Zwei Namen fehlen: Cambricon und Kunlunxin.

Das ist bemerkenswert. Cambricon galt lange als der vielversprechendste KI-Chip-Designer Chinas, war im Dezember noch auf einer separaten Xinchuang-Liste geführt worden. Jetzt ist das Unternehmen, das 500.000 KI-Chip-Lieferungen für 2026 anpeilt, nicht dabei. Ein anonyme Quelle spricht von fehlenden Tests. Aber die Botschaft ist klar: In Chinas neuem Chip-Ökosystem gibt es Gewinner und Verlierer – und die Regierung entscheidet mit.

Die Zertifizierung ist ein Todesstoß für Nvidia im chinesischen Staatsmarkt. Die neun Chips ersetzen nicht nur Nvidia-Produkte in Regierungsrechnern, sie definieren den Standard neu. Wer nicht auf der Liste steht, existiert für den größten Kunden des Landes nicht.

41 Prozent – und das ist erst der Anfang

Die Zahlen sind atemberaubend. Chinesische Chip-Unternehmen lieferten 2025 1,65 Millionen KI-GPUs aus – 41 Prozent des Inlandsmarktes. Huaweis Anteil daran: 812.000 Chips. Das Unternehmen prognostiziert für 2026 einen KI-Chip-Umsatz von 12 Milliarden Dollar.

Zum Vergleich: Nvidia erzielte im Fiskaljahr 2026 einen Rekordumsatz von 216 Milliarden Dollar. Huaweis 12 Milliarden sind dagegen bescheiden. Aber sie wachsen aus dem Nichts – aus einem Markt, in dem Nvidia vor zwei Jahren noch unangefochten dominierte und heute in bestimmten Segmenten bei null Prozent steht.

Morgan Stanley erwartet, dass der Anteil chinesischer Chips bis 2030 auf 76 Prozent steigt, bei einem Gesamtmarkt von 67 Milliarden Dollar.

Die Frage ist nicht mehr, ob China Nvidia im Inland verdrängen kann. Die Frage ist, wie schnell.

Der Flaschenhals heißt SMIC

Doch es gibt ein Problem. Alle diese Chips – von Huawei, Alibaba, Biren, Moore Threads – müssen irgendwo produziert werden. Und das bedeutet: bei SMIC.

Chinas einzige fortschrittliche Foundry läuft mit einer Auslastung von über 93 Prozent. Ihr N+2-Prozess, der grob 7 Nanometern entspricht, ist der einzige Knoten, der für KI-Chips in Frage kommt. Und er ist hoffnungslos überlastet.

SMIC hat 2025 8,1 Milliarden Dollar investiert und will das Niveau 2026 halten. Aber Kapazität lässt sich nicht einfach hochfahren. Jeder neue Chip-Designer, der auf die Beschaffungsliste kommt, konkurriert mit Huawei um dieselben Fertigungsslots.

Das erklärt vielleicht, warum Cambricon nicht auf der Liste ist: Es gibt schlicht nicht genug Wafer für alle.

Huawei hat einen Vorteil. Das Unternehmen hat Zugang zu SMICs N+2-Prozess und kann seine eigenen Chips priorisieren. Aber selbst Huawei stößt an Grenzen. He Tingbos Aussage, dass kein Unternehmen alle Antworten allein finden könne, ist nicht nur Bescheidenheit – sie ist ein Eingeständnis der Abhängigkeit.

BYD zeigt, wie es geht

Während Huawei im Smartphone-Segment kämpft, hat ein anderer chinesischer Konzern eine noch radikalere These aufgestellt: BYD.

Am 28. Mai 2026 stellte Wang Chuanfu den „Xuanji A3“ vor – den ersten chinesischen 4nm-Autonomiechip, der in Serie produziert wird. Drei Chips sollen eine Rechenleistung von über 2100 TOPS erreichen, genug für L3- und L4-Autonomie.

Doch die eigentliche Botschaft war eine andere: BYD behauptet, der einzige Hersteller weltweit zu sein, der die gesamte Chip-Wertschöpfungskette beherrscht – von der Architektur über das Design, die Fertigung in fünf eigenen Wafer-Fabs bis zur Verpackung und Prüfung.

Das ist eine gewagte Behauptung. BYD nutzt weiterhin externe Foundries für viele Komponenten. Aber die Richtung ist klar: Vertikale Integration als Antwort auf geopolitische Unsicherheit.

„Elektrisierung oben schaut auf die Batterie, Intelligenz oben schaut auf den Chip“, sagte Wang Chuanfu. BYD hat über 7000 Chip-Entwickler und mehr als 100 Milliarden Yuan investiert.

Während Volkswagen und Bosch über Softwaredefizite klagen, baut BYD seine eigenen Chips.

Das Terafab als Gegenentwurf

Die Ironie der Geschichte: Der radikalste Gegenentwurf zu Chinas Strategie kommt nicht aus Taiwan oder Südkorea, sondern aus Texas.

Elon Musk plant mit SpaceX, Tesla und Intel eine „Terafab“ – eine Chip-Fabrik, die bis zu 119 Milliarden Dollar kosten soll. 1 Terawatt Rechenleistung pro Jahr. Das größte Chip-Werk der Menschheitsgeschichte.

„We either build the Terafab or we don’t have the chips, and we need the chips, so we build the Terafab“, schrieb Musk.

Die Logik ist dieselbe wie in China: Wenn der Markt nicht liefert, baut man selbst. Aber die Methode ist eine andere. Musk setzt auf Intel als Partner, auf etablierte Foundry-Prozesse, auf Skalierung im Westen. MediaTek wird als ASIC-Partner gehandelt, die ersten Chips sollen 2028 kommen.

Das Terafab ist der Versuch, das Moore’sche Gesetz durch schiere Größe zu retten – durch eine Fabrik, die so groß ist, dass sie die Gesetze der Ökonomie neu schreibt.

Ob das gelingt, ist offen. Aber es zeigt: Auch der Westen beginnt, die Grenzen des alten Modells zu erkennen.

Was bedeutet das für Europa?

Für die deutsche Industrie ist die Lage düster.

Volkswagen kämpft mit Softwareproblemen, Bosch mit der Transformation, die gesamte europäische Chip-Industrie mit fehlenden Skaleneffekten. Während China ein neues Chip-Ökosystem aufbaut und die USA mit dem Terafab zurückschlagen, droht Europa zwischen den Stühlen zu landen.

Die EU hat den European Chips Act verabschiedet, 43 Milliarden Euro mobilisiert. Aber das Geld fließt in den Bau von Fabs, die technologisch hinter TSMC und Samsung zurückbleiben. Intel verschiebt sein Magdeburg-Projekt. Kein europäisches Unternehmen hat einen KI-Chip auf dem Niveau von Huawei Ascend oder Nvidia H100.

Europas Stärke lag immer in der Fertigungstiefe, in der Kombination von Maschinenbau, Chemie und Automobilindustrie. Aber diese Stärke verliert an Wert, wenn die Chips, die die Zukunft definieren, woanders entstehen.

Maria Marced, eine erfahrene Halbleiter-Managerin, sagte es kürzlich in einem Interview: „Can Europe realistically compete on leading-edge fabs alone? No.“

Die Antwort, so Marced, liege in einer Post-Fab-Strategie: in Chiplet-Designs, in spezialisierten Beschleunigern, in der Integration von Hard- und Software. Aber genau das tut China bereits – mit staatlicher Unterstützung, mit einer geschlossenen Heimatnachfrage und ohne Rücksicht auf Renditeerwartungen.

Der offene Ausgang

Huawei wird im September seinen dicken Chip vorstellen. Die ersten Tests werden zeigen, ob LogicFolding hält, was die Theorie verspricht. Ob die Ausbeute bei SMIC reicht. Ob die Software-Ökosysteme (CANN statt CUDA) reif genug sind.

Die Chancen stehen nicht schlecht. Chinas Chip-Industrie hat in den letzten drei Jahren mehr gelernt als in den zehn Jahren davor. Der Druck der Sanktionen hat einen Innovationsschub ausgelöst, den niemand vorhergesehen hat.

Aber die Risiken sind enorm. SMICs Kapazität ist begrenzt. Die Abhängigkeit von westlichen EDA-Tools bleibt hoch – trotz der Fortschritte in Peking. Und die USA bereiten bereits die nächste Sanktionsrunde vor.

Die eigentliche Frage ist nicht, ob China aufholt. Die Frage ist, ob der Westen versteht, dass das Spiel sich geändert hat.

Solange Washington auf Fertigungsbeschränkungen setzt und Peking auf Architekturinnovation, wird China gewinnen. Nicht, weil es schneller läuft, sondern weil es eine andere Richtung eingeschlagen hat.

Prognose

Bis 2028 wird China seinen Anteil am globalen KI-Chip-Markt von heute unter 5 Prozent auf über 15 Prozent steigern – nicht durch Kopieren, sondern durch die Etablierung eines parallelen Ökosystems, das auf 3D-Architektur, staatlich gelenkter Nachfrage und vertikaler Integration beruht. Der Westen wird weiterhin die Prozess-Skalierung dominieren, aber die Definition von „Fortschritt“ wird sich unwiderruflich verschieben: weg von Nanometern, hin zu Transistordichte pro Kubikmillimeter. Und Europa? Es wird zusehen.